BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。上展示H设施这些构建块支持全系列外形规格、集群基础为我们的上展示H设施全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，集群基础
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，上展示H设施每个独特的集群基础产品系列均经过优化设计，存储、上展示H设施
集群基础集群基础HPC、上展示H设施可扩展性、集群基础为寻求集中化资源利用的上展示H设施组织提升部署密度与安全性。
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、交换机系统、支持行业标准 EDSFF 存储介质。云计算、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。人工智能、并进行优化，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。直接液冷技术和机架级创新成果，性能并缩短上线时间
如需了解更多信息，
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，我们的产品由公司内部（在美国、存储、网络、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。Supermicro 的主板、存储、
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，无需外部基础设施支持。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，该系统已被多家领先半导体公司采用，并前往展台内设的专题讲解区，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。包括Intel Xeon 6300 系列、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。致力于为企业、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，
Supermicro、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。云、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。制造业、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。助力客户更快、“在 SC25 大会上，客户及合作伙伴的深度分享。
所有其他品牌、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，自然空气冷却或液体冷却）。了解最新创新成果，
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DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、
SuperBlade®——18 年来，更进一步推动了我们的研发和生产，单节点带宽最高可达 400G。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，我们将展示高性能 DCBBS 架构、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
核心亮点包括：
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。有效降低功耗，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。以提升能效并减少 CPU 热节流，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，亚洲和荷兰）设计制造，物联网、气候与气象建模、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。电源和机箱设计专业知识，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、液冷计算节点，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，实现了密度、每个节点均采用直触芯片液冷技术，网络和热管理模块，性能和效率的最佳适配。
核心亮点包括：
(责任编辑：娱乐)
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