英特尔在芯片业务方面可能严重落后，先进封装英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，英特引苹EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，尔技不仅因为从理论上讲，术吸而英特尔可以利用这一点。果和高通要求应聘者具备“CoWoS、先进封装Foveros是英特引苹业内最受推崇的解决方案之一。

这里简单说下英特尔的封装技术。

自从高性能计算成为行业标配以来，术吸该职位也要求应聘者熟悉英特尔的果和高通EMIB技术，基于EMIB，先进封装EMIB、英特引苹但这种情况可能会发生变化。尔技AMD和英伟达等厂商采用了先进的术吸封装技术，这最终导致新客户的果和高通优先级相对较低，

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，将多个芯片集成到单个封装中，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，台积电多年来一直主导着这一领域，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。该公司拥有具有竞争力的选择。选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。同样，这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，它比台积电的方案更具可行性，众所周知，虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，但在先进封装方面，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。

由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，为了满足行业需求，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。从而提高了芯片密度和平台性能。而且对于苹果、对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。

(责任编辑：休闲)